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教育经历
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2014.09 - 2017.07
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四川大学
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自动化
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硕士
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2010.09 - 2014.07
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四川大学
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自动化
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本科
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以第一作者身份发表过SCI论文《Characterizing and Mapping of Exposure to Radiofrequency Electromagnetic Fields (20-3,000 MHz) in Chengdu, China》
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工作经历
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2019.08 - 至今
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杭州新华三技术有限公司（ICT行业）
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研发工程师
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参与开发和维护核心路由器/交换机操作系统-Comware，熟悉网络和服务器领域
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参与数据通信产品的开发维护，了解网络、存储和安全等数字化基础设施
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参与研发工作，从底向上理解分析云计算，大数据和新安防等相关项目
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2017.08 - 2019.06
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新加坡ASM公司（半导体制造/工业互联网）
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研发工程师
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参与开发和维护芯片制造封装工艺设备-Wire Bonder，熟悉半导体制造领域
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参与Wire Bonder产品适应工业4.0和AI的相关研发，理解工业互联网和AI的落地
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参与现场技术支持，有半导体制造，工业机器人和工业互联网等领域的专业知识
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2015.08 - 2016.07
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成都大公博创信息技术公司 (无线电频谱管理)
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算法工程师(在校实习)
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参与频谱管理的网格化和大数据应用工作，熟悉无线电频谱管理领域
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参与电磁环境数据采集分析和相关算法研究，输出专业论文
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参与研发工作，有无线电频谱，ITU标准和数据分析等领域的专业知识
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其他经历
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2010.09 - 2014.07
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在院团委担任辅导员助理，负责联络各班级和活动协调
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2014.10 - 2017.07
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担任班长，负责班级日常活动的组织和协调
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技能
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计算机语言：静态编程语言（C/C++）和动态脚本（Python, SQL, R等）
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办公技能：熟练使用办公软件，每日写工作汇报，定期做PPT展示
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个人评价
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逻辑思路清晰，乐于接受新知识，有过较多行业的研发工作经历和交叉背景
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有良好的口头表达和书面表达能力，工作认真负责有耐心
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有智能制造，工业互联网等行业从业经验，对信息化与工业化融合有浓厚兴趣
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